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【新闻】Q2全球晶圆厂产能利用率微升代工领域低迷热水锅炉

发布时间:2020-10-19 06:11:03 阅读: 来源:新风系统厂家

虽然硅晶圆代工领域的产能利用率仍然低迷,但是2005年第二季度全球晶圆厂的产能利用率微幅上升。 国际半导体产能统计组织(SICAS)表示,第二季度整体IC晶圆产能利用率为88.8%,高于2005年第一季度的84.8%,但低于去年同期的95.4%。 换算成200mm晶圆,第二季度全球每周初制晶圆(wafer start)产量为154万个,比第一季度的150.8万个增长2.1%。去年同期,每周初制晶圆的产量为140.6万个。 特许半导体(Chartered)、中芯国际、台积电(TSMC)和联电(UMC)等硅晶圆代工厂商的情况有所改善,但整体晶圆代工产业的产能利用率仍然不高。第二季度整体晶圆代工领域的产能利用率从第一季度的75.2%升至83%,但低于去年同期的99.4%。总体晶圆代工领域每周初制晶圆产量为25.24万个,第一季度和去年同期分别为23.27万和18.87万个。 第二季度300毫米产能的利用率为90.7%,低于第一季度的92.8%和去年同期的95.7%。第二季度300毫米初制晶圆的每周产量为22.55万个,第一季度和去年同期分别为20.36万和11.52万个。 从制造工艺方面来看,0.2-0.3微米工艺的产能利用率为79%,而小于0.12微米的先进工艺的产能利用率则高达95.4%。第二季度小于0.12微米的先进工艺的产能利用率低于第一季度的96%,但每周初制晶圆产量为32.88万个,高于第一季度的28.85万个。

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