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【新闻】中芯国际06年3月量产90nm产品06年底尝试65nm工艺圆盘刀

发布时间:2020-10-18 22:48:25 阅读: 来源:新风系统厂家

<FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 中国的半导体代工企业——中芯国际集成电路制造(SMIC: Semiconductor Manufacturing International)将于06年3月进入90nm工艺量产体制,预计90nm工艺产品的销售额将出现在2006年第二季度(2006年4月~6月)的业绩中。这是在2006年2月7日召开的中芯国际05年第四季度(2005年10月~12月)业绩发布会上,由中芯国际社长兼CEO张汝京透露的。 </FONT></FONT>

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<TBODY><FONT size=2></FONT></TBODY></TABLE>

<P><FONT size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT size=2>  张汝京表示,除了已经公开的德国英飞凌以外,还有数家公司计划委托中芯国际使用90nm工艺进行代工。英飞凌委托中芯国际使用90nm工艺制造的是DRAM产品,预定于06年第三季度进入量产阶段;而对于在第二季度就能带来销售额的90nm产品,张汝京并没有公开委托公司的具体名称,只是表示是从两家公司接到了逻辑LSI产品的委托制造订单。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  张汝京还明确表示,中芯国际代工的最先端加工工艺(0.13μm以及90nm)的比例将从2005年第四季度仅有0.13μm工艺时的13%,增加到2006年第二季度导入了90nm工艺后的约20%,到2006年第三季度该比例将进一步快速飞升到30%。也就是说,除了英飞凌的DRAM产品以外,在逻辑LSI产品方面也获得了大客户订单。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  张汝京还透露中芯国际目前正在进行65nm工艺的研发,06年末还预定使用65nm工艺量产最初客户的工程样品(Engineering Sample)。在完成工程样品的6个月后,将使用65nm工艺为第二家客户开始制造产品。</FONT></FONT></P>

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